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    鉭電容的可靠性和故障率

    一、穩態鉭和氧化鈮電容器的介質本質上沒有磨損機制,在一定條件下具有有限的自愈能力。但是,在工作中可能出現隨機的故障。鉭電容器的故障率隨時間而減少,不像其它電解電容器和電子原件那樣故障率隨時間而增加。?鉭和氧化鈮電容器在穩態條件下的使用可靠性受三個因素的影響。從這些因素中可以得出計算可靠性的等式:F=FV?xFT?xFR?xFB這里?????FV?=工作電壓/降額電壓修正因子????????????

    貼片陶瓷電容彎曲裂紋現象及對策 之二

    5.彎曲裂紋一般在哪個過程中產生?MLCC在PCB上進行焊錫接合后,會使基板發生大幅彎曲的作業均會成為產生裂紋的風險。多數基板彎曲在制造中及制造后產生。PCB會經常在分割作業中受到極大的應力。安裝至連接器插座,以及安裝配線線束及螺絲緊固作業等制造過程中也會發生基板彎曲。??6.如何才能發現彎曲裂紋?多數情況下可通過電氣測定,通過測試絕緣電阻的下降方式發現彎曲裂紋。MLCC的IR(Insulatio

    貼片陶瓷電容彎曲裂紋現象及對策 之一

    1.什么是“彎曲裂紋”??彎曲裂紋是指,于PCB(PrintCircuitBoard、印刷基板)上進行焊錫接合的MLCC因發生大幅度彎曲而形成的裂紋。彎曲裂紋與因碰撞及過大電壓、大電流等原因導致的裂紋在外觀上有所不同。??2.為什么會發生彎曲裂紋???MLCC的電介質材料為陶瓷化合物。陶瓷雖然耐壓縮,但不耐拉伸,質地易碎。施加于MLCC的機械應力過大時,為減少該部位的應力,將會產生裂紋。??在PC

    測量大容量MLCC時,容值偏低該怎么辦?

    A.確認電容測試儀的電壓和頻率設置正確(表1,除非制造商另有規定)。結合電容測試儀使用伏特計測試電容器以便確定部件的實際電壓是否符合1.0±0.2Vrms要求。如果儀器具有ALC或等效功能,確保它已經開啟。請參閱測試儀手冊以確定可以使用什么阻抗設置,以及儀表是否能夠自動切換設置以補償電容器阻抗。電容交流電壓頻率C≤1000pF1.0±0.2Vrms1MHz±10%1000pF

    大容量MLCC測量時,測量電壓低在多大程度上會實際影響到電容測量?

    電容和頻率增加,電容器的阻抗會降低。要進一步說明這點,下面挙例以計算方式顯示電容器的阻抗如何影響在電容器上看到的實際電壓。?使用HP4263B測試儀及HP4278A測試儀測試電容器(C3216Y5V1A106Z)。將頻率1kHz和電容10μF套入公式1產生約16Ω的電容器阻抗。?當從測試設備中將1.0Vrms應加到電容器時,電壓在儀表阻抗和電容器阻抗之間被分圧。HP4263B的阻抗保持100Ω不變

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